第521章 第521节 （2/2）

“如果这芯片可以的话,我们就可以把这芯片生产出来,刚好算是我入股这个芯片公司的资本吧.”

现在芯片市场不缺钱,缺的是人才.

系统奖励了一号芯片,高翔当然不可............2.

8能直接说是系统奖励的,必然要编一个借口.

自己设计......文抄公......这是很多小说中的穿越者经常使用的借口和理由,现在高翔用这个借口,觉得挺合适不过的.

夏岚一听,顿时脸色难掩震惊之色,忍不住开口问道:“高翔,你一个文科生还懂得设计芯片,这跨界有点大啊,厉害厉害.”

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第554章

听到高翔的话,夏岚的内心是相当震惊的.

毕竟设计芯片真的不是普通人能干的事情.

就算高翔设计出来的只是十分普通初级的芯片,但是她都觉得高翔很厉害了,毕竟高翔是一个文科生而芯片设计是理工生.

别说是文科生,就算是优秀的理工生也不可能设计出芯片的,毕竟这是一项复杂的工作.

所有的高端自主可控芯片不是一朝一夕就能完成的,从长期考虑想要打造先进芯片最关键的还是基础材料设备的研究和人才的培养,这些人才电子信息工程,通信工程,电气工程及其自动化,计算机科学技术,物理量子学,数学以及相关的高精尖复合型人才等等等.

也就是说要设计制造出芯片,那么就要懂得这些知识.

3夏岚道:“好,到时候带上你的芯片一起来京城,我们一起研究研究一下,如果合适的话,我们就可以进行大规模的生产制造,这是一个大市场.”

芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业,20道工序,首先需要相关设计公司设计电路图纸,然后交给晶元加工厂.

然后需要制造芯片设备厂商提供生产芯片所需要的设备,同时还需要化工工业生产相关的材料,比如使用的材料包括几百种特种气体,液体,靶材等,需要有化工工业将“砂子”

提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元.

最后一步就是...晶元加工厂根据图纸对晶元进行加工,包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻,薄膜,刻蚀,清洗,注入后道工艺主要是封装——互联,打线,密封.

其中,光刻是制造和设计的纽带.

整个过程十分的复杂,技术的要求也是最高的,并不是三言两下就可以制造出来的.

因此说高翔原本想自己组建重组一个芯片公司和制造产业,那是相当复杂的,过程十分的漫长,同时事情也非常多.

不过现在有了夏岚这个合作伙伴,那就相当的省事了.

“好,这个事情我们到了京城再详谈.”

高翔开口应道:“芯片这个行业是我看好的行业.”