第23章 芯片设计大赛 （2/3）

江知夏迅速连接电路，打开软件。

屏幕上，数据流开始飞速滚动。

评委们围了上来，看着实时生成的随机数。

“速率确实有100Mbps。”企业评委点了点头，“但是，随机性怎么样？”

“请看NIST测试结果。”江知夏点击鼠标。

屏幕上弹出了15项测试的图表。

全部绿色——PASS。

“不错。”院士评委露出了赞许的神色，“熵值很高，没有明显的偏置。”

就在这时，那个“光谷之星”团队的队长走了过来。他叫李昂，是华科大的博士生，也是这次比赛夺冠的最大热门。

“江同学，恭喜你。”李昂看着屏幕上的数据，语气平静，“你的芯片做得很好，尤其是那个绝热结构，很巧妙。”

“谢谢李学长。”江知夏礼貌地回应，“你们的纠缠光源也很厉害，我看过你们的论文，集成度很高。”

“但是，”李昂话锋一转，“你的芯片虽然随机性好，但体积还是太大了。3mm x 3mm，对于商用芯片来说，还是太奢侈了。我们的芯片只有1mm x 1mm，而且集成了驱动电路。”

这是一个致命的打击。

体积大，意味着成本高，意味着难以集成。这是铌酸锂材料的天然劣势。

“而且，”李昂继续说道，“你的芯片需要外置激光器。而我们的芯片，是直接激发的。从系统集成的角度看，我们比你领先了一代。”

周围的人群开始窃窃私语。

确实，江知夏的芯片虽然性能不错，但在集成度上，确实输给了“光谷之星”。

江知夏沉默了。

他知道李昂说的是事实。他在追求性能的时候，忽略了系统级的优化。

“完了。”陈默在旁边小声说，“我们要输了。”

江知夏看着那颗芯片，脑海中闪过无数个念头。

外置激光器……体积大……

突然，他想起了李教授说过的一句话：“光子芯片的终极形态，是光电融合。”

“李学长，”江知夏突然擡起头，目光灼灼，“你说得对。我的芯片确实大了。但是，如果我不需要外置激光器呢？”

“不需要外置激光器？”李昂愣了一下，“你是说……片上集成激光器？”

“对。”江知夏指着芯片的一个角落，“我这里预留了一个键合区。我可以把III-V族材料的激光器直接倒装焊在这里。这样，整个系统就只有这一颗芯片，不需要任何外部组件。”

“倒装焊？”评委们惊讶了，“这可是高级封装工艺，你们本科生能做？”

“我们做不了，但我们可以设计。”江知夏迅速打开电脑，调出了一个新的设计图，“这是我设计的‘量子芯-02’。我利用了铌酸锂的电光效应，设计了一个异质集成的方案。激光器发出的光，通过边缘耦合进入波导，然后被调制、探测。”

屏幕上，一个新的架构展现在众人面前。

那是一个真正的系统级芯片（SoC）。

“虽然这次我只带来了01版本。”江知夏看着李昂，眼神坚定，“但02版本的设计已经完成。如果给我机会进入中试线，我有信心把体积缩小到1mm x 1mm，并且实现单芯片集成。”

全场寂静。

李昂看着那个设计图，眼中闪过一丝惊讶，随即变成了欣赏。

“后生可畏。”李昂笑了，“看来，明年的中试线，我们要成为对手了。”

“求之不得。”江知夏也笑了。