第23章 芯片设计大赛 （3/3）

最终，评审结果出来了。

“光谷之星”团队凭借成熟的技术和极高的集成度，毫无悬念地获得了特等奖。

而江知夏的“量子芯”，获得了“最佳创新奖”和二等奖。

虽然没有拿到冠军，但江知夏并没有失落。

因为他在评委席上，看到了一个熟悉的身影——华为光子技术部的首席科学家。

那位科学家在颁奖结束后，特意找到了江知夏。

“江同学，你的那个异质集成方案，很有意思。”科学家递给他一张名片，“有没有兴趣来华为实习？我们正在做类似的项目，也许你可以帮上忙。”

江知夏接过名片，深吸了一口气。

他知道，这不仅仅是一张名片，这是一张通往工业界的入场券。

“谢谢您的邀请。”江知夏礼貌地回答，“但我现在还是学生。我想先把这颗芯片做出来。等我做出来了，我带着芯片去找您。”

科学家愣了一下，随即大笑：“好！有志气！我等你！”

走出会场，阳光正好。

江知夏手里握着那张名片，看着远处的东方明珠塔。

“知夏，我们没拿冠军。”陈默有些遗憾。

“没关系。”江知夏笑了，“我们拿到了未来。”

他拿出手机，给江折夏发了一条微信：【哥，我输了比赛，但赢了未来。】

江折夏回复：【我知道。因为你的对手不是他们，而是你自己。】

江知夏收起手机，大步向前走去。

“走吧，陈默。回学校。我们要造‘量子芯-02’了。”

风起云涌，未来已来。

而江知夏，已经准备好了。

（本章完）