第26章 华为的极限挑战 （3/4）

如果用一种具有弹性的材料来替代刚性的封装胶呢？

“雷总，等一下！”江知夏拿起对讲机，声音有些沙哑，但异常坚定，“再给我一次机会。”

“机会只有一次。”雷军冷冷地说。

“不是换芯片，是换封装！”江知夏大声说，“我知道问题出在哪了。不是芯片设计的问题，是封装材料的问题。我有办法解决！”

雷军沉默了几秒。

“好。”他说，“我再给你24小时。如果你能解决这个问题，我就承认你的芯片有量产的价值。”

接下来的24小时，江知夏和陈默几乎是在拼命。

他们跑遍了松山湖周边的所有材料市场，寻找一种既能耐高温、又能耐低温，还要透光性好的封装材料。

终于，在一家做有机硅的小厂里，他们找到了一种用于航空航天的特种硅胶。

“这种材料可以在-60到200之间保持弹性。”厂长看着这两个疯了一样的大学生，有些惊讶，“你们要这个干什么？”

“救命。”江知夏简短地回答。

拿到材料，他们立刻回到实验室。

江知夏用激光切割机重新制作了模具，小心翼翼地用特种硅胶重新封装了一颗“量子芯-02”。

这一次，他没有追求美观，只求生存。

“上机！”

环境仓再次启动。

-40。

时间一分一秒地过去。

江知夏盯着屏幕，心跳如雷。

1小时，2小时，4小时……

光功率读数稳定，误码率正常。

芯片没有裂！

特种硅胶像一层坚韧的皮肤，保护着脆弱的铌酸锂晶体，抵消了热胀冷缩带来的应力。

72小时。

当环境仓的门缓缓打开，江知夏取出那颗布满硅胶的芯片时，他的手在颤抖。

它看起来丑极了，像是一块被嚼过的口香糖。

但在显微镜下，它完好无损。

雷军走了过来，看着那颗芯片，又看了看屏幕上的测试报告。

“通过了。”雷军的声音里终于有了一丝温度，“全项通过。”

他拍了拍江知夏的肩膀。

“江知夏，你记住今天。”雷军看着窗外，“在华为，我们不比谁更聪明，我们比谁更能扛。你的芯片很聪明，但今天，它学会了坚强。”

江知夏看着手里的那颗芯片，突然笑了。

他想起了江折夏说过的话：“把一手烂牌打好。”

今天，他把一颗脆弱的实验室芯片，打成了一颗能扛住极端环境的工业级芯片。

“雷总，”江知夏擡起头，眼神明亮，“这还只是开始。我要让它不仅能扛住冷热，还能扛住辐射，扛住深海压力。我要让它成为世界上最强悍的量子芯。”