第27章 芯片量产前的博弈 （1/3）

芯片量产前的博弈

#### 第二十八章：芯片量产前的博弈

通过了松山湖的极限测试，并不意味着拿到了通往工业界的“圣旨”。相反，江知夏真正面对的“修罗场”才刚刚拉开帷幕——量产前的最后一次技术评审会。

地点在上海华为研发中心的一间全封闭会议室里。

长条形的会议桌两侧，泾渭分明地坐着两拨人。

左边，是以江知夏和陈默为代表的“学院派”。他们穿着卫衣和牛仔裤，桌上放着笔记本电脑和那几颗裹着特种硅胶的“丑”芯片。

右边，则是华为光产品线的一众资深专家和供应链负责人。他们西装革履，面前摆着厚厚的PPT打印稿，眼神犀利得像是在审视一份待宰的财务报表。

主持会议的，依然是那位首席科学家张总。

“江同学，你的芯片在环境测试中表现不错，这一点雷军已经跟我汇报了。”张总翻开面前的文档，语气平静，“但是，今天我们要谈的不是物理，是生意。供应链的王总对你的设计方案提出了严重的异议。”

被称为王总的中年男人推了推眼镜，将一份标红的报告推到江知夏面前。

“江同学，你的‘量子芯-02’设计里，用了一个关键的光栅耦合器结构。”王总指着图纸上的一个细节，“根据我们的评估，这个结构的制造公差要求是±5纳米。这意味着，我们必须使用最先进的193nm浸没式光刻机，而且需要多重曝光工艺。”

“这有什么问题吗？”江知夏不解地问，“为了保证耦合效率，这是必须的。”

“问题大了。”王总冷冷地说，“你知道现在全球先进制程的产能有多紧张吗？台积电的2nm产能已经排到了2028年，连苹果和英伟达都在抢产能。你让我们为了这一颗小小的量子芯片，去台积电排队？还要占用昂贵的浸没式光刻机机时？”

他顿了顿，抛出了一个让江知夏心惊肉跳的数字：“按照你的设计，单颗晶圆的流片成本是2万美元。折算下来，一颗芯片的成本是500美元。而我们的竞品，基于硅光方案的，成本只有50美元。”

“500美元对50美元。”王总看着江知夏，“这就是你的方案在商业上的死xue。除非你能把成本降下来，否则量产无从谈起。”

会议室里的气氛瞬间凝固。

陈默紧张得手心冒汗，偷偷在桌子底下踢了江知夏一脚，示意他别冲动。

江知夏看着那份报告，大脑飞速运转。

他知道王总说的是事实。现在的全球半导体供应链正处于一个极度扭曲的状态。ASML的EUV光刻机供不应求，SK海力士甚至砸下80亿美元锁定了未来两年的设备。在这种大环境下，任何依赖先进制程的设计，都是在跟钱过不去。

“王总，”江知夏深吸一口气，擡起头，“如果我不去台积电呢？”

“不去台积电？”王总愣了一下，“那你去哪？国内的中芯国际虽然有14nm，但做不了你的铌酸锂工艺。你的设计是基于SOI（绝缘体上硅）衬底的，这需要特殊的工艺库支持。”

“我不需要最先进的制程。”江知夏站起身，走到白板前，“我之前的设计确实是为了追求极致的性能，用了复杂的纳米级光栅。但如果我们换个思路呢？”

他拿起马克笔，在白板上画了一个新的结构。

“我不做光栅耦合，我做端面耦合。”江知夏笔锋如刀，“虽然端面耦合对光纤对准的精度要求高，但它不需要纳米级的光刻。我们可以用成熟的微米工艺，甚至更成熟的工艺来制造波导。”

“微米？”王总皱起了眉头，“那是二十年前的工艺了。但是，端面耦合需要透镜光纤，那东西也不便宜。”

“透镜光纤确实贵。”江知夏话锋一转，“但是，如果我把透镜直接做在芯片上呢？”

他在波导的端面画了一个微透镜数组。

“利用硅本身的折射率，通过干法刻蚀做出一个3D的微透镜结构。这样，我们既避开了昂贵的光栅工艺，又不需要外置透镜光纤。我们可以用国内最成熟的产线，比如华虹或者积塔半导体，用他们现有的8英寸产线就能做。”

“国产产线？”王总的眼神变了。

作为供应链负责人，他太清楚“国产”这两个字现在的分量了。

最近安世半导体的风波闹得沸沸扬扬。荷兰总部试图通过断供晶圆、拔网线来控制安世中国，结果安世中国硬是靠着手写单据和国产ERP系统挺了过来，甚至在东莞工厂实现了逆势扩产。

这件事给所有中国企业敲响了警钟：供应链安全，比什么都重要。

“如果你能用国产成熟制程……”王总的语气缓和了许多，“那成本确实能降下来。8英寸线的流片费，只有12英寸先进制程的十分之一。”

“而且，”江知夏补充道，“我还做了一个设计优化。我把芯片的面积缩小了30%。在8英寸晶圆上，这意味着单片晶圆能切出更多的芯片。综合算下来，单颗芯片的成本可以控制在30美元以内。”

“30美元？”