第29章 华虹流片的第二次亮红灯 （2/3）

但现在，它只是一块昂贵的硅片垃圾。

"为什么……"江知夏喃喃自语，"明明每一步都仿真了，明明每一步都验证了，为什么还是会失败？"

他想起了李教授的话："物理层解决不了的问题，用信息层来解决。"

不，这次不是物理层的问题，也不是信息层的问题。

这是系统层的问题。

他只看到了局部的最优解，却牺牲了全局的稳定性。

他就像一个只顾着装饰车头灯的设计师，却忘了给发动机装散热器。

手机响了。

是江折夏。

"哥……"江知夏的声音有些沙哑。

"我知道了。"江折夏的声音平静而有力，"张总给我打电话了。"

"我搞砸了。"江知夏蹲在江边，双手抱头，"我把芯片做废了。我太自以为是了。"

"知夏，擡起头来。"江折夏说，"你还记得你第一次做 RNG 的时候吗？那个用摄像头改装的探测器，漏光漏得像筛子一样。"

"记得。"

"那时候你说什么？"

"我说……只要把背景噪声减掉，信号就能出来。"

"对。"江折夏笑了，"你那时候就知道，缺陷是可以被补偿的。现在，你的芯片有了缺陷，金属层氧化了，电阻大了。那你能不能像当年减掉背景噪声一样，把这个缺陷补偿回来？"

"补偿？"江知夏愣住了。

金属氧化是物理损伤，怎么补偿？

"电路设计。"江折夏点醒了他，"金属电阻大了，你就不能改电路设计吗？加粗导线？增加驱动电流？或者用并联结构分流？"

江知夏的眼睛猛地亮了。

对啊！

金属层氧化导致电阻增加，这是既定事实。

但他可以修改后端的版图设计啊！

虽然晶圆已经造出来了，金属线的宽度已经固定了。

但是……

"哥，我明白了！"江知夏猛地站起来，"虽然金属线不能改，但我可以改变电路的拓扑结构！我可以把原本串联的电路改成并联，用数量换质量！虽然这会牺牲一点面积，但能绕过那些被氧化的区域！"

"而且，"江折夏补充道，"你可以重新设计封装基板。在基板上做文章，用外部的高导电率材料，来旁路掉芯片内部的高阻抗路径。"

"没错！"江知夏激动得声音都在颤抖，"晶圆虽然废了，但设计逻辑没废！只要我重新设计电路和封装，这颗废片，说不定还能救回来！"

"这就是工程。"江折夏说，"工程就是戴着镣铐跳舞。既然镣铐已经戴上了，那就跳出最美的舞。"

挂断电话，江知夏看着滚滚东去的江水。

心中的阴霾一扫而空。

失败不是终点，而是起点。

他拿出手机，给赵经理发了一条微信：

【赵总，请给我最后一次机会。晶圆不能退，但我有办法让它起死回生。明天早上，我会带着新的电路设计方案和封装图纸，去见您。】