第30章 在封装基板上死磕 （2/3）

机器发出低沉的轰鸣声。

江知夏的心提到了嗓子眼。

如果压力太大，玻璃会碎；压力太小，接触热阻会太大，散热效果大打折扣。

时间一分一秒地过去。

终于，机器报警：工艺结束。

江知夏取出基板。

在显微镜下观察，玻璃与金刚石的界面清晰可见，没有气泡，没有裂纹。那层2微米的聚合物，完美地充当了“和事佬”。

“成功了！”陈默在旁边欢呼，“界面结合力测试通过！”

但这只是物理结构的成功。真正的考验，是将那颗“废片”封装上去。

江知夏拿起那颗因为金属氧化而被判死刑的量子芯片。

“小家伙，这是你最后的机会了。”

他利用倒装焊技术，将芯片对准基板上的铜柱。

这一次，他不需要芯片内部的金属线传输信号。他设计的基板重布线层，直接绕过了芯片的高阻区，从焊盘的另一端引出信号。

“焊接！”

焊球熔化，芯片与基板融为一体。

“上电测试！”

江知夏深吸一口气，按下了电源键。

电流通过玻璃基板上的“高架桥”，绕过芯片内部的“拥堵路段”，顺畅地流过。

示波器的屏幕上，波形瞬间跳动。

“有信号！”陈默尖叫起来，“而且幅度很稳！”

江知夏迅速运行误码率测试。

10的负9次方……10的负10次方……10的负11次方……

虽然比最初的完美设计差了一点，但已经达到了商用标准！

“跑通了！真的跑通了！”陈默激动得抱住了江知夏，“我们用玻璃基板和金刚石，把一颗废片救活了！”

江知夏看着屏幕上稳定的数据流，长舒了一口气。

他做到了。

他没有改变晶圆本身，但他改变了芯片的“生存环境”。

就像一个人虽然腿脚不便（金属氧化），但如果给他一副顶级的碳纤维假肢（玻璃基板+金刚石），他依然能跑出博尔特的速度。

“通知赵经理。”江知夏摘下手套，声音平静，“让他来实验室。验收产品。”

半小时后，赵经理匆匆赶到。

当他看到那颗被“魔改”过的芯片，以及测试报告上的数据时，震惊得说不出话来。

“玻璃基板……金刚石散热……”赵经理喃喃自语，“你居然把华为最新的两项专利技术，用在了一个本科生的项目上？”

“技术是用来解决问题的。”江知夏看着赵经理，“赵总，这颗芯片现在不仅能用，而且因为加了金刚石散热，它的耐高温性能比原设计还要好。虽然成本高了一点，但良率问题解决了。”

赵经理看着江知夏，眼神中不再是挑剔，而是深深的敬佩。

“江知夏，你让我刮目相看。”赵经理伸出手，“你不仅懂物理，懂设计，现在连封装工艺都精通了。你这种‘系统级’的解决问题能力，才是华为最需要的。”