第34章 量产后的技术优化 （2/2）

测试人员将芯片放入环境仓，模拟广东基站的高温环境。

温度从25升到55，再降到25，循环10次。

屏幕上，芯片的随机数生成速率曲线平稳如一条直线。

“速率稳定在1Gbps，波动幅度小于0.1%！”测试人员激动地喊道，“完美！”

“成功了！”陈默跳了起来，“我们解决了！”

江知夏看着屏幕，长舒了一口气。

这次优化，不仅解决了实际问题，更让他明白了一个道理：芯片设计不是一劳永逸的，它需要不断地根据实际应用场景进行叠代和优化。

“知夏，接下来怎么办？”陈默问。

“接下来，我们要把这次优化的经验，固化到下一代芯片的设计中。”江知夏说，“我们要在‘量子芯-04’的设计中，直接集成相变材料层。让热缓冲成为芯片的标配。”

“还有，”江知夏补充道，“我们要把这次的技术优化，写成一篇论文，发表在《自然·电子学》上。让全世界都知道，中国在量子芯片领域，不仅有创新，更有解决实际问题的能力。”

“好！”陈默点头。

风起松山湖，芯动未来。

江知夏的征途，是星辰大海。

而他，正一步一个脚印，坚定地走下去。

（本章完）