第35章 解决相变材料的量产难题 （2/2）

“下压！”

芯片稳稳地压在薄片上。

“加热，固化！”

随着温度升高，环氧树脂开始固化，相变材料被牢牢地锁在了芯片和基板之间。

“成功了！”老张看着显微镜下的截面图，“界面清晰，没有气泡，结合力良好！”

江知夏长舒了一口气。

但这还不是结束。

接下来，他们要对封装好的模块进行热循环测试。

“温度从-40到85，循环500次。”

这是模拟芯片在整个生命周期内的热应力情况。

500次循环后，他们取出样品，进行切片分析。

“界面完好，没有分层，没有裂纹！”测试人员激动地喊道，“相变材料依然牢牢地粘在基板上！”

“太好了！”江知夏握紧了拳头，“我们的方案成功了！”

“而且，”老张补充道，“这个工艺完全兼容我们现有的产线，不需要添加设备，只需要增加一道钢网印刷工序。产能不会受影响，成本也只增加了不到1%。”

“1%的成本，换来5%的性能提升，这笔账太划算了。”江知夏笑了。

他拿起一颗封装好的“盘古量子模块”，看着那颗黑色的芯片。

他知道，这颗芯片终于真正成熟了。

它不仅有了“大脑”（量子随机数生成），有了“骨骼”（玻璃基板），有了“皮肤”（金刚石散热），现在，它还有了“体温调节系统”（相变材料）。

它是一个完整的生命体。

“老张，准备量产吧。”江知夏说，“这次，我们可以放开手脚大干了。”

“好！”老张拍了拍他的肩膀，“江工，你现在的思维，已经完全是一个产品经理了。不仅懂技术，还懂成本，懂工艺。”

“都是被逼出来的。”江知夏笑了。

风起松山湖，芯动未来。

江知夏的征途，是星辰大海。

而他，正一步一个脚印，坚定地走下去。

（本章完）