第44章 芯片的量产挑战 （2/2）

第一次试产，基板脆裂，整批报废。

第二次试产，导热不均，芯片烧毁。

第三次试产，终于，那块黑色的、带有微孔结构的杂化基板从机器里出来了。

“上机键合！”老张一声令下。

机械臂吸起光芯片，精准地对准基板。

“下压！固化！”

屏幕上的应力监测曲线，平滑如镜。

“没有应力集中！”老张激动地喊道，“有机树脂吸收了震动，完美！”

紧接着，是散热测试。

“全功率运行！”

芯片温度迅速上升，但在达到60时，停住了。

“温度稳住了！”陈默看着热成像图，“金刚石骨架把热量均匀地传导到了基板边缘，没有热点！”

“良率统计出来了！”质检员拿着数据跑了过来，“首批1000颗芯片，良率……92%！”

“92%！”

整个车间沸腾了。

老张一屁股坐在地上，累得连笑的力气都没有了。

江知夏看着那块黑色的基板，长舒了一口气。

他不仅解决了一个技术难题，更创造了一种全新的封装材料体系。

“知夏，”老张爬起来，拍了拍身上的灰，“你这招‘杂化基板’，简直是神来之笔。以后这招得写进教科书里。”

“都是被逼出来的。”江知夏笑了，“不过，老张，这只是第一步。接下来，我们要面对的是更庞大的产能爬坡。”

“产能爬坡？”

“对。”江知夏看着窗外，“国家专项验收通过了，意味着订单会像雪片一样飞来。我们要在三个月内，把月产能从1000颗提升到10万颗。这对供应链是巨大的考验。”

“特别是那个3D打印基板，现在的速度太慢了。”陈默补充道，“一台机器一天只能打几片。”

“那就多买机器。”江知夏说，“而且，我们要把3D打印工艺改成‘卷对卷’（Roll-to-Roll）的连续生产工艺。把基板做成卷膜，像印报纸一样印出来。”

“卷对卷……”老张倒吸一口凉气，“你这是要把造芯片变成印报纸啊。”

“只有这样，才能把成本降下来。”江知夏说，“我们的目标，是让‘奇点’芯片的成本，只有英伟达A100的十分之一。”

风起松山湖，芯动未来。

江知夏知道，这场关于量产的战争，才刚刚打响。

但他不再恐惧。

因为他身后，站着整个中国半导体产业链。

而他，正一步一个脚印，坚定地走下去。

（本章完）