第46章 芯片的全球博弈 （2/2）

走出会议室，日内瓦的夜空繁星点点。

“知夏，”张总低声说，“你刚才的承诺太大了。‘光子计算’还没影呢，你就敢答应共享专利？”

“张总，”江知夏看着远处的勃朗峰，“有时候，谎言也是战略的一部分。只要我们跑得够快，谎言就能变成现实。”

“而且，”他补充道，“沙特有我们最需要的东西——能源。未来的AI竞赛，归根结底是能源的竞赛。谁掌握了廉价的能源，谁就掌握了算力的定价权。”

“你说得对。”张总点了点头，“美国想用技术封锁我们，我们就用能源绑定他们。这是一场阳谋。”

就在这时，江知夏的手机响了。

是陈默。

“知夏，出事了！”陈默的声音有些颤抖，“刚刚收到消息，因为美国的制裁威胁，台积电宣布，暂停所有为中国大陆企业代工先进封装的订单。我们的‘奇点’芯片，虽然产线在国内，但关键的TSV（硅通孔）工艺，还是依赖台积电的设备和技术支持。”

“暂停订单？”江知夏的心猛地一沉。

TSV工艺是三维堆栈的内核。如果没有台积电的支持，他们的“卷对卷”产线将面临巨大的技术瓶颈。

“看来，艾伦是动了真格。”江知夏冷笑，“他不仅想封锁市场，还想掐断我们的技术升级路径。”

“那怎么办？”陈默问，“我们的TSV良率现在还只有60%，根本达不到量产要求。”

“那就找替代。”江知夏深吸一口气，“我记得长电科技和通富微电，都在研发国产的TSV工艺。虽然精度差一点，但我们可以用算法来补偿。”

“算法补偿？”

“对。”江知夏眼中闪过一丝光芒，“我们可以把TSV的缺陷位置标记出来，在软件层面进行‘坏块屏蔽’。就像硬盘的坏道修复一样。”

“这……”陈默有些迟疑，“这会降低芯片的有效面积。”

“牺牲一点面积，换取供应链的安全，值得。”江知夏坚定地说，“而且，我们可以利用这个机会，倒逼国内封测厂升级设备。危机，就是转机。”

挂断电话，江知夏看着夜空。

他想起了四年前，那个在实验室里为了一个数据熬夜的本科生。

那时的他，从未想过自己有一天能站在全球博弈的棋盘上，与超级大国对弈。

而现在，他做到了。

“张总，”江知夏转过身，“通知国内，启动‘备胎计划’。我们要在三个月内，实现TSV工艺的100%国产化。”

“好！”张总拍了拍他的肩膀，“我就知道，你准备好了。”

风起日内瓦，芯动全球。

江知夏的征途，是星辰大海。

而他，正一步一个脚印，坚定地走下去。

（本章完）