第47章 TSV工艺的国产化突围 （2/2）

“牺牲层腐蚀时间2小时……”

每一次实验，都是一次赌博。

第一次流片，孔壁粗糙，良率只有10%。

第二次流片，空心结构坍塌，整批报废。

第三次流片，终于，那块薄如蝉翼的晶圆从机器里出来了。

“扫描电镜（SEM）检测结果出来了！”质检员兴奋地喊道，“孔径1.2微米，深度52微米，深宽比43:1！而且，侧壁光滑，空心结构完整！”

“43:1！”江知夏激动地握紧了拳头，“虽然还没到但这已经是国内最高水平了！”

“而且，”万青补充道，“我们测试了热应力，这种空心结构能有效释放90%的热应力。芯片在高温下的可靠性，比实心TSV还要好！”

“太好了！”老张在一旁欢呼，“这下台积电也没什么了不起的了！”

“别高兴太早。”江知夏冷静地说，“43:1还不够。我们要继续优化工艺，把深宽比做到甚至。而且，我们要把这套工艺固化下来，写成标准作业进程（SOP），推广到长电科技和通富微电的产在线去。”

“推广？”老张问，“不自己留着用？”

“不。”江知夏摇了摇头，“我们要让中国的封测产业整体升级。只有大家都强了，我们才能真正摆脱对台积电的依赖。”

“知夏，”万青看着江知夏，“你这格局，比我这个老头子还大。”

“万教授，”江知夏笑了，“芯片不是一个人的战斗，是一个国家的战斗。”

就在这时，江知夏的手机响了。

是张总。

“知夏，好消息！”张总的声音里透着喜悦，“刚刚接到通知，国家大基金三期决定，向甬江实验室和华为的联合项目注资50亿，专门用于先进封装技术的研发和量产。”

“50亿？”江知夏愣了一下，“这么多？”

“对。”张总说，“国家已经下定决心，要攻克先进封装这个‘卡脖子’环节。你们的‘空心TSV’技术，被视为破局的关键。”

“太好了！”江知夏激动地说，“有了这笔钱，我们就能建一条世界级的中试线了。”

“不仅如此，”张总补充道，“长电科技和通富微电已经表态，愿意配合我们进行工艺验证。一旦你们的工艺成熟，他们就会立刻导入量产。”

“好！”江知夏目光坚定，“那我们就要加快速度。三个月内，必须实现量产！”

挂断电话，江知夏看着窗外。

宁波的雨，淅淅沥沥地下着。

他想起了四年前，那个在实验室里为了一个数据熬夜的本科生。

那时的他，从未想过自己有一天能站在技术的最前沿，带领一个团队，攻克世界级的难题。

而现在，他做到了。

“万教授，”江知夏转过身，“走吧，我们去车间。今晚还要做一组实验。”

“好！”万青笑了，“为了中国芯，今晚不睡了！”

风起宁波，芯动未来。

江知夏的征途，是星辰大海。

而他，正一步一个脚印，坚定地走下去。

（本章完）