第26章 华为的极限挑战 （2/4）

他迅速打开笔记本电脑，连接上芯片的控制接口。

“既然硬件扛不住，就用软件补！”

他想起了在布达佩斯比赛时用过的卡尔曼滤波算法。这是一种能够通过 noisy data（噪声数据）估算真实值的算法，通常用于航天器的轨道预测。

“我要把卡尔曼滤波移植到芯片的FPGA里！”江知夏的手指在键盘上飞舞。

这是一场与时间的赛跑。

环境温度还在上升，芯片正在经受着烈火的考验。

江知夏一行行地敲着代码，优化着参数。

“预测……更新……修正……”

终于，在温度达到85的临界点时，屏幕上的误码率曲线开始下降。

10的负6次方……10的负8次方……10的负10次方……

“稳住了！”陈默激动地喊道，“误码率降下来了！”

江知夏长舒一口气，后背已经被汗水湿透。

但这只是开始。

第二阶段：极寒冲击。

温度从85骤降到-40。

这种剧烈的热胀冷缩，对材料的结合力是巨大的考验。

“咔嚓。”

一声细微的脆响从环境仓里传来。

江知夏的心猛地一沉。

“什么声音？”

他看向监控摄像头。

屏幕上，芯片的一角似乎出现了一道裂纹。

“是封装胶！”江知夏脸色苍白，“普通环氧树脂在低温下变脆，收缩率太大，把芯片拉裂了！”

“完了。”陈默绝望地说，“芯片裂了，光路断了。”

屏幕上的光功率读数瞬间归零。

失败了。

江知夏死死盯着屏幕，拳头紧紧攥着。

这就是工业界的残酷。在实验室里，你可以失败无数次；但在现网中，一次失败就是事故。

“停吧。”雷军的声音通过对讲机传来，“把东西拆了，写个复盘报告。江知夏，你很有天赋，但你的芯片还太脆弱。”

江知夏没有说话。

他看着那颗裂开的芯片，脑海中闪过无数个念头。

脆弱……

是的，它太脆弱了。

但是，真的没有办法吗？

他突然想起了材料课上讲过的一个概念：柔性电子。