第23章 芯片设计大赛 （1/3）

芯片设计大赛

#### 第二十四章：芯片设计大赛

全国光子芯片设计大赛，被誉为中国光电领域的“奥斯卡”。

这里的参赛者不再是拿着面包板的学生，而是来自各大高校和研究所的专业团队。他们比拼的不再是创意的奇诡，而是设计的严谨、工艺的极限以及对物理规律的极致掌控。

江知夏和陈默带着“量子芯-01”站在上海浦东的一家五星级酒店宴会厅里，感觉自己像是闯入了巨人的国度。

周围的大屏幕上，展示着各种复杂的架构图：硅光收发模块、光计算加速器、激光雷达芯片……每一个项目背后，都有着数百万的经费支持和数十人的团队。

“知夏，我觉得我们是来陪跑的。”陈默看着旁边展台上一台巨大的探针台，那是用来测试晶圆级芯片的工业级设备，“人家连测试设备都搬来了，我们还在用实验室的二手货。”

江知夏没有说话，他的目光锁定在正中央的一个展位上。

那里站着几个穿着统一队服的人，胸前的名牌写着：华中科技大学——“光谷之星”团队。

“那是夺冠大热门。”江知夏低声说，“他们做的是基于硅光的量子纠缠光源芯片。技术路线比我们成熟，团队里有三个博士，两个教授。”

“那我们怎么办？”陈默有些泄气，“我们的铌酸锂方案虽然新，但在稳定性上肯定不如他们的硅光方案。”

“新，就是我们的武器。”江知夏转过身，开始整理自己的展台。

他把那个封装好的“量子芯-01”放在正中间，旁边只放了一台笔记本电脑和一台便携式示波器。

极简，却透着一种莫名的自信。

初赛的路演环节开始了。

每个团队只有5分钟的时间，向评委展示自己的设计。

轮到江知夏时，他走上台，没有打开花哨的PPT，而是直接拿出了那颗芯片。

“各位评委，这是一颗基于薄膜铌酸锂的量子随机数发生器芯片。”江知夏开门见山，“它的尺寸只有3mm x 3mm，功耗低于100mW，随机数生成速率达到100Mbps。”

台下的评委们交头接耳。

“铌酸锂？本科生做铌酸锂？”一位头发花白的老院士推了推眼镜，“工艺难度很大啊，你们怎么解决刻蚀损伤的？”

“我们采用了绝热拉锥波导结构，规避了侧壁粗糙带来的损耗。”江知夏回答道，“虽然牺牲了一点面积，但保证了良率。”

“良率？”另一位来自企业的评委抓住了关键词，“你们测过多少颗？”

“这是第一颗。”江知夏诚实回答，“但我们的仿真数据显示，在标准工艺偏差下，良率可以保持在85%以上。”

“85%？”评委们面面相觑，“这可是MPW流片，你们怎么敢保证这么高的良率？”

“因为我们用了物理感知的设计方法。”江知夏自信地笑了，“我们在设计阶段就引入了工艺角仿真，把制造的不确定性考虑了进去。我们不是在画图，我们是在模拟制造。”

这句话，击中了评委们的痛点。

很多学生团队只懂设计，不懂工艺，做出来的芯片根本造不出来。而江知夏，用一种近乎工程师的思维，解决了这个问题。

路演结束后，是现场测试环节。

这是最残酷的环节。所有入围的芯片，都要在同一套测试平台上进行“盲测”。

江知夏把“量子芯-01”小心翼翼地安装在测试夹具上。光纤对准是一个精细活，稍微一点抖动，光就耦合不进去。

“别紧张。”陈默在旁边给他擦汗，“你的手别抖。”

“我不紧张。”江知夏深吸一口气，眼神变得专注，“我在想光路。”

他转动微调架，眼睛盯着功率计的读数。

-30dBm……-20dBm……-10dBm……

“耦合进去了！”陈默喊道，“光进去了！”